龙口靖诚金属制品经验丰富，熟知机械产品制造的各种工艺，进而采用适宜的化学镀镍技术，为您的产品提供切实可行的表面防护工艺。 由于加工工艺精良，企业诚信度高，在客户圈中树立了良好的口碑。靖诚金属一直秉承专注、极致的目标努力探索，与广大的新老客户共同发展，共创辉煌。

化学镀镍的性能优点：

     耐磨性能对于中高磷镀层而言，经过适当的热处理后，镍磷合金镀层的拥有较好的自润滑性能，而低磷镀层拥有较高的硬度，但是在进行的磨损性能试验证明高磷镀层的耐磨性能高于低磷合金镀层。为了提高镍磷镀层的耐磨性，在镍磷镀层中加入硬度极高的W，形成三元合金镀层，其耐磨性能大幅提高。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

      在人类进入信息化的今天，电磁波作为一种资源已在0HZ~400GHZ的宽频范围内广泛的应用在电子设备中，随之而来的电磁干扰也就从低频到微波波段，无孔不入的辐射或传导给运行中的设备和周围的环境，严重影响着它们的正常工作，同时，电子设备之间也会相互干扰。不仅如此，电子设备产生的电磁辐射还对人类健康产生危害。

电磁污染已经成为人们日常生活中不可忽视的问题，各国政府都在制订严格的法规限制来自电子和电磁仪器的电磁干扰。也在积极研究一些电磁屏蔽的方法来屏蔽电磁干扰，电磁屏蔽就是以金属隔离的原理来控制电磁波由一个区域向另外一个区域感应或传播的方法。

      目前电磁屏蔽的方法一般采用在电子设备的外壳上使用金属外罩、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。